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目 -录 -

第章 -绪论 - -

. -电子封装材料概述 - -

.. -电子封装材料的定义及要求 - -

..2 -常用电子封装材料 - -

..3 -先进金属基电子封装材料 - -

.2 -碳纤维及其与金属的复合技术 - -

.2. -导热型沥青基碳纤维简介 - -

.2.2 -碳纤维材料的导热理论 - -

.2.3 -碳纤维与金属基体润湿性的改善 - -

.2.4 -碳纤维/金属复合材料的制备工艺 - -

.3 -电子封装用碳纤维/金属复合材料的研究现状 - -

.4 -研究背景和意义 - -

第2章 -实验部分 - -

2.技术路线 - -

2.2实验及研究内容 - -

2.3主要原料 - -

2.4分析及测试方法 - -

2.4.密度及相对密度测量 - -

2.4.2显微组织与物相分析 - -

2.4.3热导率测试 - -

2.4.4热膨胀系数测定 - -

第3章 -石墨纤维的表面金属化 - -

3.化学镀铜 - -

3..石墨纤维表面预处理 - -

3..2化学镀铜工艺参数的优化 - -

3.2真空微蒸发镀钛和铬 - -

3.2.镀覆原理、过程及基本工艺参数 - -

3.2.2蒸镀温度与时间对镀层质量的影响 - -

3.2.3镀层的形貌、成分与结构 - -

3.3粉末覆盖烧结镀钼 - -

3.3.镀覆原料及过程 -

张昊明，男，河南省周口市人，984年9月生，河南工程学院机械工程学院讲师，202年北京科技大学材料科学与工程专业博士毕业，主要从事金属基复合材料、功能陶瓷材料的制备及成形技术研究。近几年来参与或主持的科研项目主要有 国家科技重大专项项目《高速、精密滚珠丝杠副返向结构设计与制造》、国家自然科学基金项目《TiAl金属间化合物近终形成形的相关基础研究》、河南省科技厅项目《电子封装用石墨纤维铝复合材料的界面设计与导热性能研究》等。完成省部级鉴定项目3项，申请专利5项。发表论文数篇，其中SCI收录6篇，EI收录4篇。

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《电子封装用新型石墨纤维增强金属基复合材料的研究》内容简介 微电子及半导体器件对电子封装材料要求的不断提升推动着高热导率、可调热膨胀系数金属基复合材料的开发，以有效地驱散热量和减小热应力，提高电子设备的性能、寿命和可靠性。而具有高导热、低热膨胀系数、且加工性良好的新型石墨系材料已开始被尝试用于和金属Cu、Al的复合，成为电子封装用金属基复合材料研发的新动向。本书介绍了高性能石墨纤维增强Cu、Al基复合材料的制备并对其显微结构和热性能进行了研究。本书从增强体表面金属化改性的角度出发，详细阐述了石墨纤维表面金属化的工艺，较系统地论述了石墨纤维与Cu、Al复合时的界面特性，优化了复合材料的相关制备工艺 较全面地表征了所制备复合材料的热物理性能，并对导热机理进行了深入探讨 书中还就电子封装用金属基复合材料进行了展望。