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内容简介：
硅通孔（TSV）技术是当前先进性**的封装互连技术之一，基于TSV技术的三维（3D）封装能够实现芯片之间的高密度封装，能有效满足高功能芯片超薄、超小、多功能、高性能、低功耗及低成本的封装需求。本书针对TSV技术本身，介绍了TSV结构、性能与集成流程、TSV单元工艺、圆片级键合技术与应用、圆片减薄与拿持技术、再布线与微凸点技术；基于TSV的封装技术，介绍了2.5D TSV中介层封装技术、3D WLCSP技术与应用、3D集成电路集成工艺与应用、3D集成电路的散热与可靠性。
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书籍介绍
硅通孔（TSV）技术是当前先进性**的封装互连技术之一，基于TSV技术的三维（3D）封装能够实现芯片之间的高密度封装，能有效满足高功能芯片超薄、超小、多功能、高性能、低功耗及低成本的封装需求。本书针对TSV技术本身，介绍了TSV结构、性能与集成流程、TSV单元工艺、圆片级键合技术与应用、圆片减薄与拿持技术、再布线与微凸点技术；基于TSV的封装技术，介绍了2.5D TSV中介层封装技术、3D WLCSP技术与应用、3D集成电路集成工艺与应用、3D集成电路的散热与可靠性。
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下载速度很快，我选择的是epub格式
- 网友 印***文： ( 2025-01-10 04:42:51 )
我很喜欢这种风格样式。
- 网友 游***钰： ( 2025-01-08 18:01:33 )
用了才知道好用，推荐！太好用了
- 网友 冉***兮： ( 2025-01-19 15:05:29 )
如果满分一百分，我愿意给你99分，剩下一分怕你骄傲
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好，真的挺使用的！
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好棒啊！图书很全
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听说内置一千多万的书籍，不知道真假的
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书籍真实打分
故事情节：9分
人物塑造：5分
主题深度：9分
文字风格：3分
语言运用：5分
文笔流畅：8分
思想传递：4分
知识深度：5分
知识广度：5分
实用性：7分
章节划分：8分
结构布局：8分
新颖与独特：7分
情感共鸣：4分
引人入胜：8分
现实相关：5分
沉浸感：7分
事实准确性：3分
文化贡献：5分